4 月 22 日消息，盛美半导体设备（上海）是一家半导体前道和先进晶圆级封装（WLP）应用提供晶圆工艺解决方案供应商，今天宣布，18 腔 300mm Ultra C VI 单晶圆清洗设备已成功投入量产。该设备于 2020 年第二季度首次推出，目前已在中国一家主流存储芯片制造商的生产线上获得验证并进入量产。
盛美上海 18 腔 300mm Ultra C VI 设备简介
可兼容绝大部分湿法清洗和湿法蚀刻工艺
18 腔 300mm Ultra C VI 设备可用于聚合物去除、钨或铜工艺的清洗、沉积前清洗、蚀刻后和化学机械抛光（CMP）后清洗、深沟槽清洗、RCA 标准清洗等多个前道和后道工艺。
高效传输，产能最大化
18 腔 300mm Ultra C VI 设备配备了由多个机械臂组成的高效硅片传输系统，最大产能超过 800 片 / 小时。对比盛美上海现有的 12 腔 Ultra C V 设备，
其腔体数及产能增加了 50%，而设备宽度不变只是在长度上有少量增加。
