2020 年被普遍认为是 5G 开始走入普及阶段的一年，不只是手机厂商，对于产业链上下游所有相关企业来说，都是一个非常重要的时间节点。在这轮新技术更迭中，抓住机遇的「人」很有可能实现「弯道超车」，相反也免不了有些品牌会就此退出历史舞台。
至少目前来看，联发科属于前者。进入到 2020 年之后，他们明显加快了产品更新换代的节奏，继 5 月 12 日正式发布全新一代旗舰级 5G 芯片天玑 1000Plus 之后，现在其又带来了中高端定位的天玑 820 5G 芯片，下面一起来了解下。
中端最强？
对于天玑 820，发布会上官方打出了「综合表现堪称同级最强」的标语。
和不久前发布的天玑 1000Plus 一样，天玑 820 也采用了台积电 7nm 制作工艺，CPU 部分为「4+4」架构设计，其中包括 4 个主频为 2.6GHz 的 Cortex-A76 大核以及 4 个主频为 2.0GHz 的 Cortex-A55 高能效核心，Mali G57 MC5 GPU。
根据官方公布的数据，天玑 820 的多核性能比骁龙 765G 高 37% 左右。另外借助搭载的独立 AI 处理器 APU3.0，它的苏黎世 AI 跑分也大幅领先于骁龙 765G（大概 3 倍）。
发布会前我们抢先体验了将首发搭载天玑 820 的 Redmi 10X，并且利用安兔兔和 Geekbench 5 两款软件对其进行了跑分测试，就结果来看，天玑 820 的安兔兔跑分为 408529 分，Geekbench 5 单核成绩为 641 分，多核 2538 分。
随后安兔兔官方也放出了最新安卓手机 SoC 性能天梯图，横向对比，它和麒麟 985 处于同一档，领先于高通 845、麒麟 820 以及高通 765G 芯片，单就跑分而言，天玑 820 是现阶段中端 5G SoC 中最为强劲的一个，这次联发科依旧没有令人失望。
性能之外，天玑 820 在其它方面也做了比较有针对性的升级处理。
5G 相关，它支持 NSA 和 SA 两种组网方式、5G+5G 双卡双待以及 5G 双载波聚合。双模 5G 这件事情去年大家讨论的比较多，不过随着几家芯片厂商纷纷推出新一代 5G 基带，进入到 2020 年之后这部分的争议也基本停歇了，这里简单来说下 5G 双载波聚合。
理论上，支持单载波的 5G 手机只能接入一个 5G 频段，而支持双载波聚合的 5G 手机则可以同时接入两个 5G 频段，所带来的直接好处是能够通过频段切换的方式保证 5G 网络的连接稳定性，另外也可以为手机带来比单载波 5G 手机更快的上行/下载速度。
值得一提的是，针对 5G 时代手机能耗不容易控制的问题，联发科在天玑 820 身上引入了 MediaTek 5G UltraSave 省电技术，官方称借助该技术，其最多可以降低 50% 的 5G 功耗。当然，具体到每款手机上这个数字或有所区别，还是要看各家厂商具体调校。
除了以上我们提到的这些，天玑 820 一个很大的升级点在于加入了借助 MediaTek MiraVision 画质引擎实现了对高刷新率屏幕的支持，不过需要注意的是，其只支持到了 120Hz，而早几天发布的天玑 1000Plus 则支持 144Hz，这也为接下来的中端 5G 手机定下了一个基调。
