6 月 18 日消息 台积电今年四月更新了其最新的制程工艺路线图，其 4nm 工艺将会在 2021 年底进入“风险生产”阶段，并于 2022 年量产，而 3nm 芯片依然是定在 2022 年下半年投产，且 2nm 工艺正在开发当中。
知名供应链媒体 DigiTimes 援引消息人士消息，台积电先进工艺全面提速，在持续使用大量 EUV 设备提高生产力与效能后，已全面巩固在 EUV 的领先地位，受此影响，供应链企业新思、应材供应链雨露均沾。
此外，台积电将在 2021 年第三季度将 N4（即 5nm 的加强版，或称 4nm）转移到风险生产阶段，而其 N3 技术开发正按计划进行，计划于 2022 年下半年量产。

IT之家了解到，此前有消息称高通下一代旗舰平台（代号 SM8450）使用 4nm 工艺，现在看来年底首批出货将由三星拿下，不排除后续也推出台积电双版本的可能。

6 月 18 日消息 近日美国半导体工业协会（SIA）与牛津经济研究院合作，发布了一份研究报告，分析了美国的芯片劳动力以及它所描述的对国内生产的“强有力的联邦投资”所带来的经济效益。

这份报告的标题是：《半导体产业对美国劳动力市场的积极影响以及联邦政府激励计划如何促进国内就业》（THE POSITIVE IMPACT OF THE SEMICONDUCTOR INDUSTRY ON THE AMERICAN WORKFORCE AND HOW FEDERAL INDUSTRY INCENTIVESWILL INCREASE DOMESTIC JOBS）。
该研究还预测，旨在提升美国半导体制造业的 500 亿美元的联邦投资计划，每年将创造平均 18.5 万个临时的美国就业机会，并随着 2021-2026 年新的半导体制造设施或工厂的建设，每年为美国经济增加 246 亿美元。
其他关键的报告结果如下：

• 2020 年，半导体行业对美国经济的总影响达 2464 亿美元
  
• 半导体是 300 多个下游经济部门的重要投入，占美国工人总数的 2600 多万人
  
• 半导体行业的就业乘数是 6.7，这意味着每一个直接受雇于半导体行业的美国工人，都会在更广泛的美国经济中支持 5.7 个工作岗位。
  
• 半导体行业的工人生产力很高，工资也反映了这一点，到 2020 年，平均年收入为 17 万美元。
  
• 该行业有五分之一的工人没有上过大学，这意味着该行业提供了重要的蓝领机会，在这些工作中，工人可以获得技能并获得维持家庭生计的工资。
  
• 与美国所有行业的平均水平相比，半导体行业雇用的非白人工人的比例更高。52% 为白人，黑人占 4%，亚裔为 28%；制造行业白人占 64%，黑人为 10%，亚裔有 6%。
  
• 从年龄结构上看，美国半导体从业人员 16-34 岁的占到了 24%，35-49 岁的有 37%，50-64 岁的有 35%。
  

IT之家了解到，该研究还强调，迫切需要通过联邦投资来扩大美国的半导体研发、设计和制造。根据该研究，通过支持国内半导体行业的扩张，几乎所有其他经济部门都将受益。这可以通过供应链支出和更多的消费者支出或通过为下游产业提供更多的半导体来实现。

6 月 18 日消息 此前有消息称台积电正考虑在日本西部的熊本县（Kumamoto Prefecture）建厂，预计将成为台积电在日本的第一家芯片制造厂。
IT之家了解到，台积电是全球最大的芯片代工厂商，也是索尼和其他日本芯片制造商的主要供应商。
台湾工商时报称，台积电对此前流传的“将与索尼、丰田与三菱电机合资在日本建厂”表示不予置评。不过有提到，目前是以在日本设立材料研发中心为主，扩展 3D 芯片材料研究，已成立 100% 持股子公司，地点选定日本茨城县筑波市，预计今年完成。

6 月 18 日消息，据国外媒体报道，在稍早前的报道中，外媒称目前全球最大的芯片代工商台积电，将与索尼、丰田和三菱电机这 3 家日本公司，在日本合资建设一座芯片工厂。

虽然台积电与 3 家日本公司合资建设芯片工厂还只是外媒的报道，这 4 家公司还未公布确切的消息，但有关这一传闻中的合资工厂的更多消息，还是在不断出现。
外媒在报道中提到，这一传闻中的芯片工厂，台积电将持有 50% 的股份，余下的 50%，则将由 3 家日本公司持有。
不过，外媒在报道中，并未提及剩余 50% 的股份，是由索尼、丰田和三菱电机平均持有，还是三家公司按各自出资额的比例持有。
在此前的报道中，外媒已提到，如果台积电与 3 家日本公司合资建设芯片工厂的消息属实，就将打破台积电独资建设芯片工厂的传统。

6 月 18 日消息，本周三，科技媒体 DigiTimes 发布了 2021 亚洲百大供应链（ASC100）调查。
该调查按收入、利润、市值和其他财务指标对公司进行排名，以体现这些公司在供应链中的地位。上榜公司主要为提供电子、信息和通信技术产品的公司，包括半导体、电子元件、机械、科技产品和设备、消费电子、汽车制造以及汽车零部件和设备。所谓的供应链公司也并非狭义上仅提供零部件、加工的厂商，也有提供面向消费者产品的企业。
以收入计算，日本丰田、韩国三星电子、中国台湾富士康为亚洲前三大供应链集团。从行业角度来看，半导体行业共有 6 家企业入选，虽然数量较少，但是其平均利润和市值领先其他行业，中国台湾厂商台积电是其中利润率最高的公司。
从亚洲百大供应链名单可以看出，中国大陆、日本、韩国和中国台湾，占据亚洲半导体的前四席。
01. 供应链 3 大发现与 3 大趋势
据调查负责人、DigiTimes 副总裁 Eric Huang 介绍，本次调查有三大发现，DigiTimes 也总结了亚洲供应链的三大发展趋势。
1、东亚地区企业实力强大，前十有 5 家汽车制造公司
首先，本次上榜的 100 家公司中，大多是来自东亚地区，包括 37 家日本厂商、47 家中国公司（其中中国大陆企业 33 家，中国台湾 14 家）、11 家韩国公司。东南亚地区则只有 1 家印尼公司和 4 家印度公司。
收入排名前十的有丰田、本田、上汽、日产和现代 5 家汽车制造商，三星电子、鸿海精密（富士康）和日立等三家科技产品/设备供应商，以及索尼和松下两家消费电子供应商。
2、受疫情影响中国公司收入增加，日本公司普遍下滑
受 2020 年受新冠肺炎病毒影响，很多中国厂商实现了营收和利润方面的快速增长，日本公司则是主要的衰退群体。
具体来说，收入和利润增长超过 10% 的共有 23 家厂商，其中 11 家位于中国大陆，有长安汽车、比亚迪、小米、京东方、永泰科技等；9 家位于中国台湾，包括台积电、群创光电、联发科、华硕和日月光等。
而在 36 家收入和利润都出现下跌的公司中，有 26 家都是日本公司，其中日产汽车收入下降了 13%，利润率则下跌了 9.6 个百分点。
3、东南亚和南亚国家或迎来发育良机
5 家东南亚公司主要集中于汽车制造及上下游零部件中。5 家公司分别为印度的塔塔汽车公司（第 22 位）、Mahindra&Mahindra（第 69 位）、Maruti Suzuki（第 74 位）、Motherson Sumi（第 89 位）以及印尼的 Indonesia's Astra International（第 68 位）。
值得注意的是，很多公司都在东南亚上市。比如中国台湾电子元件供应商泰金宝电通股份有限公司就在泰国进行上市，德国厂商博世和美国家电厂商惠而浦也在印度上市。在当前供应链缩短和本土化的趋势下，东南亚国家有可能成为新的世界工厂。
DigiTimes 也提到，目前供应链正处于历史的转折点上，有三大趋势正在推动行业发生变化。
1、中美竞争刺激供应链开始分散
随着新冠疫情造成的供应链问题，已经让全球制造商开始注意规避风险，并开始改变生产过于集中的做法。因为美国正在减少对 5G 设备、半导体芯片、稀土和电池等领域外国供应的依赖，地缘政治推动的“中国 + n”趋势，也就是生产多元化趋势将更加突出。
2、亚洲的市场地位正在上升
在《区域全面经济伙伴关系协定》（RCEP）签订后，亚洲自由贸易市场的人口将超过欧洲和美国，将不再是单独的世界工厂。
另一方面来说，亚洲的数字经济正在飞速发展，新的商业模式和创新服务也越发蓬勃。其年轻人口和中产阶级的增长也吸引了全球的供应商，这种供求关系的变化也将推动资本投资、供应链和人力资源的转移。
3、气候变化推动政府政策变革
当前，各国政府为了应对气候变化，正在做出政策方面的调整，以如期实现碳中和。在这样的政策引导下，清洁能源和电动汽车发展也越来越快，通信技术供应商和传统制造商也在转型，并深入到细分市场中。
根据国际能源机构（IEA）最近发布的一份报告，2020 年新登记的电动汽车（EV）为 300 万辆，比上一年增加了 41%。国际能源机构预计，到 2030 年，全球电动汽车的数量将达到 1.45 亿辆。
这个新兴市场也吸引到了特斯拉等电车厂商，通用、大众等传统汽车厂商也加入了这一市场。东南亚和南亚这样拥有传统汽车制造供应链的地区，其电动汽车行业也迎来了发展的机会。
02. 6 家半导体厂商主营业务各异，全部迎来市值增长
在总体收入方面，共有 26 家科技产品/设备制造商、24 家汽车制造商、9 家消费电子产品供应商、12 家电子元件厂商和 13 家机械供应商入选。
虽然半导体行业入选厂商较少，但是就平均利润而言，半导体行业的 6 家公司以 44.83 亿美元排名第一；消费电子类厂商排名第二，其平均利润仅有 20.36 亿美元，不到半导体行业的一半。

▲行业平均利润排名
在入选 ASC100 名单中的 6 家半导体公司中，中国地区厂商占到了 4 家，分别是台积电、联发科、日月光和隆基股份。其余 2 家是日本东京电子和韩国 SK 海力士。
这六家半导体公司的主营业务完全不同，台积电是晶圆代工厂商、联发科是移动 IC 设计公司、日月光主要在封装和测试方面处于领先地位、SK 海力士则专注于存储芯片、东京电子是半导体设备供应商、隆基股份则主要为太阳能行业提供硅片。
之所以这些厂商的业务较为分散，主要是因为亚洲半导体行业普遍基于专业分工模式。这也使这些公司专注于垂直领域，成为了各细分行业的领导者。
按总市值排名，6 家半导体厂商的总市值排在了第三名，仅次于 26 家科技产品/设备制造商和 24 家汽车制造商的总市值，高于消费电子、电子元件、机械等行业。另外，半导体行业 6 家公司的平均市值也在所有行业中排名第一，台积电则是 100 家公司中市值最高的公司，其市值为 4843 亿美元。

▲行业总市值排名
事实上，市值排名也反映了市场对于半导体公司前景的认可。
在 2020 年中，隆基股份、联发科、台积电、东京电子、SK 海力士的市值都实现了百分之十以上的增长。具体来说，隆基股份市值增长了 290%、联发科为 79%、台积电增长了 69%、东京电子市值涨幅为 61%、SK 海力士为 34%、日月光则增长了 4.8%。

03. 三星净利润排名第一、台积电净利率最高
从净利润方面来说，净利润最高的 5 家公司中，3 家公司都是日本公司。日本汽车厂商丰田净利润排名第二，共盈利 190.98 亿美元；第四和第五名分别为索尼和本田，净利润分别为 53.55 亿美元和 41.92 亿美元。
此外，两家全球晶圆代工龙头的净利润数据都十分亮眼。2020 年，三星电子净利润为 221 亿美元，排名第一，净利润率则是 11%；台积电的净利润为 175.9 亿美元排名第三，但是其净利润率达到了 38.7%，在 100 家入选公司中最高。

▲净利润前三厂商
对台积电和三星进行分析后，DigiTimes 发现，台积电和三星都在研发投入、产品竞争力上具有共同点。
在 2008 年和 2009 年的金融危机期间，半导体市场也随之萧条。在竞争对手都在削减资本支出时，台积电创始人张忠谋却坚持增加研发支出。
三星电子也在 2008 年期间采取了类似的策略，加大了自己的研发和业务投入。
当前，台积电和三星电子对 EUV（极紫外）光刻等技术的长期研发投入也得到了回报，成为了世界上唯二能够量产 7nm 芯片的厂商。
如今，随着芯片市场的火热，众多芯片厂商已开始了军备竞赛。三星在 2020 年的研发支出为 186 亿美元，占总收入的近 10%。台积电则在研发方面花费了约 37.2 亿美元，占其营收的 8.17%。台积电还计划在 2021 年加大投资力度，支出 300 亿美元。
联发科的研发投入占营收比例则更高。2020 年，联发科研发支出为 17 亿美元，占营收的 14.5%，同比增长 28.5%。
04. 南亚供应链走向仍需观望，新兴技术助推半导体发展
尽管东南亚、南亚供应链迎来了很好的发展机会，但是由于该地区的疫情迟迟无法得到有效控制，影响了其制造业发展。另一方面来说，该地区也缺少高素质的技术工人和工程师团队，其能否成为新的世界工厂仍有待观望。
而对于半导体厂商来说，因为远程办公、5G、人工智能等新兴技术的发展，也实现了快速增长，正成为各发达国家的关注焦点。

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