现在说起CPU总是会绕不开2017年，AMD锐龙发布的那一声惊雷，自此之后大家都觉得CPU的时代变了。INTEL也开始一改过去的以不变应万变的姿态开始积极更新产品的规格。而到了三年之后的今天，INTEL也已经发布第十代的酷睿产品，那么这次的十代变了吗？今天就带来INTEL I9 10900K的测试报告。

CPU与主板平台规格：
由于是新一代的产品，首先来看一下CPU的规格变化。这一次的一大重点就是CPU针脚从1151改为1200，这会导致正常情况下十代CPU主板与之前的CPU主板是不能互相兼容的。
INTEL这次的策略就是保证每一阶CPU规格上都能有提升。I9变成了10核20线程，比上一代增加2核4线程；I7变成了8核16线程，比上一代增加8线程，相当于上一代的I9；I5变成了6核12线程，比上一代增加6线程，相当于八代的I7；I3变成了4核8线程，比上一代增加4线程，相当于七代的I7。
另外主频上也有比较明显的提高，I9 10900K单核5.3G，也是达到了INTEL从未有过的极值。
相比AMD的规格来说R7\R5\R3对I7\I5\I3核心规格上一致，而I9对R9则显得还是差一些。频率上则INTEL在各条产品线上都可以找到高过AMD的产品。
还有一点要郑重提醒，INTEL还有一款I9 10900X是用在X299主板上的，千万不要和I9 10900K搞混了。
至于制程嘛，还是14nm~。

接下来对比一下主板的规格，相比于CPU来说，主板的规格其实变化非常的小。只是增加了对2.5G有线网卡和WIFI 6的原生支持。

产品包装与附件：
I9 10900K的包装采用礼盒式包装，内部只有一颗CPU，不包含原装散热器。

接下来简单对比一下CPU的外观，第十代酷睿与第九代的整体尺寸是一样的，但是顶盖和防呆口都有明显的区别。

从背面就可以看出来，LGA 1200和LGA 1151之间的差别就是在CPU中间部位额外增加了针脚。

对比一下两者的PCB，可以很明显的看到第十代酷睿的PCB会比第九代更厚一点，抗弯折能力会更好一点。

主板平台介绍：
这次是新系列的CPU，主板也必须替换，所以来介绍一下新一代的主板产品，这次用到的是技嘉的Z490 AORUS MASTER。

主板的附件包含RGB延长线*2、温度探头*2、SATA 3.0数据线*4、噪音麦克风、WIFI天线、G Connector、一大张贴纸、说明书、质保书、驱动光盘

把主板彻底拆掉，现在的高端主板装甲可以素组基本已经是基本操作了。

主板上的CPU底座就被换成了LGA 1200，使用起来还是完全一致的。

主板上依然是密集的针脚，装机的时候还是要小心。

简单介绍一下CPU的供电部分。

主板CPU外接供电为8+8，接插件有金属罩增加强度。

主板的CPU供电核心部分为14相，PWM控制芯片为ISL69269IRZ是今年很主流的一个高端方案；输入电容为6颗尼吉康固态电容16V、270微法；由于PWM芯片不能直接控制14相，所以主板背面有7颗driver芯片用于对应驱动14相供电；每项供电对应1颗MOS，型号为ISL99390，是一颗单相90A的高端DrMOS；电感为每相1颗封闭式电感；输出电容为14颗尼吉康固态电容6.3V、560微法，另加6颗330微法的钽电容。

核芯显卡部分供电为1相，PWM控制芯片为ISL69269IRZ；每项供电对应1颗MOS，型号为SIC651A，是一颗单相50A的DrMOS；电感为每相1颗封闭式电感；输出电容为1颗尼吉康固态电容6.3V、560微法。



在主板CPU底座背面也焊有5颗钽电容，理论上可以加强CPU的高频稳定性。

CPU供电的散热部分，可以看到采用的鳍片式的热管散热器，热管换成了8mm加粗款。在主板正反面都贴有导热垫，来加强供电的散热。

主板CPU底座和显卡插槽之间还有VCC部分的供电，相对于CPU核心部分就简单不少，但是这部分一般功耗不会很大，所以也够用了。
总体上来说供电部分方案是用了Z490普遍最高的方案，但是如果能做16相显然就更完美了。

主板的内存插槽为4*DDR4，对外宣称是可以达到XMP5000。

内存供电为1相，输入电容为2颗尼吉康固态电容，560微法6.3V；供电MOS为一上两下，上下桥均为安森美的4C06N；输出电感为一颗封闭式电感；输出电容为2颗尼吉康固态电容，560微法6.3V。

主板的PCI-E插槽就比较少，一共就三条长槽。分别是NA\X16\NA\NA\X8\NA\X4。这算是现在高端主板的发展趋势，虽然扛着ATX的版型，但是扩展插槽倒是越来越少。

主板上的IDT6V4是支持PCI-E 4.0的PCI-E时钟芯片，可以让CPU外频超频变得更自由。

主板上的PI3EQX16是支持PCI-E 4.0的中继芯片，PI3DBS是支持PCI-E 4.0的切换芯片。这样在使用第十一代酷睿的时候，显卡插槽也可以正常切换使用。

拆开主板正面的散热片就可以看到三条M.2插槽，三条插槽都可以支持22110的规格。而且主板M.2底部也加了散热片可以做到双面散热。靠CPU最近的那根插槽是可以直连CPU的，这算是为第十一代酷睿准备的彩蛋功能。
有一个比较明显的缺点是主板上夹着X8插槽的两个M.2散热片是一体的，也就导致要拆装这两个M.2必须要拆显卡。还是显得有些不方便。

来看一下主板后窗的接口从图中左起分别为Q-FLASH PLUS按钮+CLEAN CMOS按钮、WIFI天线接头、USB 2.0*4、USB 3.0*2+HDMI、USB 3.1 A+C、USB 3.1*2+RJ45网线、3.5音频*5+数字光纤。算是中规中矩的规格。

主板的音频部分采用了相对复杂的方案，主芯片是REALTEK的ALC 1220，另外还增加了一颗ESS 9118 DAC芯片和1颗晶振用来提升整体音质。音频系统的方案并不是顶级的，但是符合高端的主流水平。

这次有线网卡有了很大的变化，型号为INTEL S0113L01，是一颗支持2.5千兆的高速网卡。不过目前可以确认这个系列的网卡会有两个步进，旧步进的网卡芯片对部分2.5千兆路由器的兼容会有问题。不过这个问题一般都可以通过找主板厂商返修解决。

主板的无线网卡是INTEL AX201NGW，400系列主板WIFI 6的标配。

GL850S是用于转接4个USB 2.0的USB HUB芯片。

主板后窗HDMI的电平转芯片为ASM 1442K。

在靠近BIOS 芯片的地方可以找到一颗IT5702XQN128芯片，应该是用于实现无CPU刷新BIOS功能的专用芯片。

在SATA口后方可以看到用于切换M.2通道用的ASM 1480切换芯片和两颗大容量的BIOS芯片。

最后来看一下主板上的上的一些插座。靠CPU供电插座一侧的角落里有CPU FAN+CPU OPT、RGB+ARB、开关按键、LED DEBUG灯。

在内存插槽平行的地方有主板24PIN供电、前置USB 3.0、前置USB 3.1 TYPE-C。

靠芯片组这边的角落图中左起为主板DEBUG指示LED、SATA 3.0*6、雷电扩展卡插座。

与显卡插槽平行的主板底部，靠芯片组这边图中左起为噪音侦测插座、重启按钮、SYS FAN*3、机箱前置面板插座。

靠显卡插槽这边图中左起为前置音频、LED DEMO、BIOS切换开关、RGB+ARGB、TPM、USB 2.0。

主板的SUPER IO芯片是IT8688E。

主板的RGB控制芯片则为IT8795E，算是比较常见的规格。

总体来说Z490 AORUS MASTER主板在整体设计上还是符合高端主板的定位。主板装甲采用了ROG相同代工厂的方案，接口规格也比较完整。就是14相供电心理上会有点不爽，如果直接上16相会更好一些。