INTEL于今年4月的上海IDF中宣布多项下一世代产品，包括45奈米的Nehalem微架构以及Tylersburg平台设计等，5月份的技术文件揭露关于下一代旗舰X58主机板信息，在今年Computex展览的INTEL展区中已经可以看到各协力厂商所推出X58主机板，只是这些产品仍处于最初的工程样品阶段，我们甚至在最新一份技术文件中发现INTEL将再次更新有关X58芯片组相关信息，据INTEL重要的协力厂商表示，虽然INTEL宣称Nehalem微架构搭配X58主机板将能够缔造桌上型计算机系统效能新记录，但截至目前为止，只有INTEL公板X58主机板可以发挥令人满意的结果，各家厂商仍在努力调校X58主机板相关性能，期许能有超越或与公板相同效能表现，因此INTEL决定于7月中在美国举办技术研讨会，邀集各协力厂商重要研发人士参加，趁此共同解决各家X58主机板遭遇的问题，这也代表着在Computex展览中出现的X58主机板即将再次改版。
新一代桌上型X58主机板预计取代现行X48主机板，锁定高阶玩家市场，INTEL率先在这款新产品导入LGA1366脚位设计的Nehalem处理器（代号为Bloomfield），CPU正式型号仍未确定，已知会有处理频率分别为3.2GHz、2.93 GHz、2.66 GHz三款，本文让我们暂且将焦点放在X58芯片组，这意味玩家也必须同时升级处理器以及散热装置，令人稍微高兴的是，X58主机板支持现行价格偏高的DDR3内存，据INTEL重要的协力厂商表示，目前全球都处于不景气的状态，消费者对于高价位的计算机产品几乎都持观望态度，因此由X58主机板售价较X48高，加上Nehalem处理器也是同样情况来看，组成X58系统所需的费用不低，除非系统效能提升的幅度能够让高阶玩家满意，否则势必影响升级INTEL新平台的意愿。
X58芯片组搭配的南桥芯片与P45同样为ICH-10家族，提供4组PCI-Express ×16插槽（其中2组为PCI-Express 2.0），能够视使用情况调整4种模式，包括1组×16、2组×16、4组×8以及1组×16与2组×8，使用Intel QuickPath interconnect (QPI) 连接处理器与南、北桥系统架构，走PCI-Express信道，其拥有频宽增加、低延迟优势，双向传输速度达25.6GB/s，取代目前前端总线（FSB）架构，此项特点类似AMD现行的HyperTransport技术，由于INTEL首次在Nehalem处理器内建整合式内存控制器（Integrated Memory Controller；IMC），支持3组800、1066、1333MHz 的DDR3通道，总频宽最高为32GB/s，单支内存容量最大为2GB，内存总容量达24GB，每个信道支持2组内存DIMM，因此X58主机板提供6组DDR3内存DIMM，但有Slot 0必须安装内存限制，依照INTEL表示，X58主机板属于6层PCB制作的ATX主机板。
FOXCONN Renaissance领先登场
在当4850遇见X58—Gainward HD 4850 512MB报导中，我们已经先行揭露FOXCONN Renaissance组成的X58平台，接着来介绍这款主机板，FOXCONN Renaissance采6层PCB制作的ATX主机板，属于X58+ICH10-R芯片组合，设置8-PIN CPU电源插座，相关用料包括超低电阻式晶体管、亚铁盐芯电感、超低ESR固态电容，六相电源回路设计，北桥芯片则具备单相电源，提供6支DDR3 DIMM，橘色DIMM为Slot 0，南、北桥芯片、MOSFET等组件加上热导管散热器，散热器造型不会阻碍安装塔型的CPU散热器或体积较大的显示卡，在扩充槽部分，配置4组PCI-Express ×16（蓝色插槽为PCI-Express 2.0）、1组PCI-Express ×4以及1组PCI，紧邻PCI插槽一旁有蜂鸣器、软盘机连接端口以及IEE1394a插座，软盘机连接端口位置不利于机壳内部软盘机连接使用，南桥芯片附近配置6组直立式S-ATA插座、4组USB2.0插座以及转90度设计的IDE插槽，而且这款主机板具备除错灯、Clean CMOS键、Power开关也位在附近，方便玩家于裸机平台使用。 LGA1366插槽大小为60 × 82 mm
六相电源回路设计，北桥芯片则具备单相电源
背版IO设置
主机板上头重要功能芯片部分，包括采Intelsil ISL6336模拟式PWM芯片，支持6 Phase相位开关，I/O控制芯片为Fintek F71883FG，2组IEEE 1394a连接埠由 TI TSB43AB22A芯片提供，Broadcom BCM5786KMLG支持Giga网络连结功能，JMicron JMB363芯片负责IDE插槽，音效部分由Realtek ALC888S芯片担任，使用者可以输出7.1 环绕讯号给喇叭，同时透过耳机听取独立数据流。
X58 MCH
ICH10-R
据厂商表示，7月中旬将会进行改版，进一步调校产品效能，事实上，在本文截稿前，我们曾询问部分主机板大厂关于自家X58主机板的进度，但结果均不如FOXCONN已经能够提供让我们体验，有几家甚至还没正式进行内部测试，可见这款主机板完成度相当高，只是还有部分小缺失需改善。此外，碍于INTEL对于协力厂商施压威胁(不得公布X58测试数据)，否则未来将对X58芯片组断货，因此与Nehalem 2.93GHz所测得的相关效能在本文无法呈现，先行提供CPU-Z 1.45.1所显示信息。未来我们会视INTEL与协力厂商的态度，以及其它媒体的报导进度，在适当的时候公布我们所测得的实测成绩。
