对于目前的显卡降温方法，我们惊讶于液氮降温所带来的超强性能，可是，望着那积满雪花的炮筒和定时炸弹一样的液氮存储罐，我们知道，我们只能眼观而不敢亵玩；我们沉醉于水冷系统的强力降温和夜晚的超绚灯光，可是，看着那抽疯似凌乱着的布局和比电脑还要复杂的组成部分，我们知道，我们只能继续让我们的爱机尽可能的裸奔，再裸奔；我们迷失在萦绕耳边的只差说能在机箱内制造一个小南极的各种散热器广告语，可是，抚摸着那细腻肌肤的铁块和浮夸风似的风扇，再摸摸那比脸还干净的口袋，我们知道，我们只能回去抱着显卡痛哭而真诚祈祷死后不会被下火海报复。
不再高烧，谈何容易？
众所周知，芯片工作时产生的热量源自电子迁移，频率越高迁移速度越快性能越好，发热量也越大。在频率保持不变的情况下，降低发热量的要素就在于提升制程，晶体管之间的空间更小，容纳更复杂更多晶体管的同时还要降低内部电子颗粒碰撞的次数，降低能耗和热量，这也是显示芯片制程提升的时候，性能有所提升而且发热量和功耗有所下降的重要手段。从这里，我们可以清晰的认识到：高烧，源自于日愈彪悍的性能，性能固我所欲也，清凉亦我所欲也，两者不可兼得，舍清凉而取性能者也。
真空腔均热板的外观
真空腔均热板内部剖析
相对于液氮和水冷的极端而不可普及化，我们可以看到，显卡厂商的研发方向更多的是集中在如何让GPU产生的热量更快、更高效的传递上面，在这样的背景下，热管技术得到了迅猛的发展，时至今日，从市场上可以看到，散热器几乎已经到了无热管不欢的地步。然而，正如俗话所说：道高一尺，魔高一丈，被动防守的散热方式远远跟不上GPU更高性能所带来的更多热量。显卡的发热量在稳步地上升，而降温办法也在不断的改进，当热管的散热效果在大量的发热量下已力不从心时，进化的热管也就应时产生了，那就是——真空腔均热板。
真空腔均热板工作原理及优势总结 真空腔均热板工作原理及优势总结 上面简单的一句话肯定无法解释真空腔均热板的历史根源，笔者也只是想让热管和真空腔均热板这两个从名称上来看毫无关联的技术联系起来。与热导管技术相比，真空腔均热板（Vapor Chamber）原理与理论架构是相同的，只是热传导的方式不同，热管的热传导方式是一维的，是线的热传导方式，而真空腔均热板的热传导方式是二维的，是面的热传导方式，让我们从下面的示意图来简单说明一下真空腔均热板的工作原理：
真空腔均热板的工作原理
Vapor Chamber (真空腔均热板)技术与热管的原理与理论架构类似，都是利用真空/高压/毛细作用传导热。均热板是一个内壁具微结构的真空腔体，当热由热源传导至蒸发区时，腔体里的冷却液在低真空度的环境中受热后开始产生冷却液的气化现象，此时吸收热能并且体积迅速膨胀，气相的冷却介质迅速充满整个腔体，当气相工质接触到一个比较冷的区域时便会产生凝结的现象，借由凝结的现象释放出在蒸发时累积的热，凝结后的冷却液会借由微结构的毛细管道再回到蒸发热源处，此运作将在腔体内周而复始进行。
不同介质的热传密度对比
众所周知，热能有个规律，它会往热阻值低的地方传递，如果热量无法通过散热介质传导出去，它就会传递到PCB上，长时间运行会导致PCB过热变形、损坏。因此，满载做功时单位面积内的巨大热能是一个显卡最难克服的散热问题。一个50cm2， 6mm厚的真空均温板Heat Flux热传密度可达115W/cm2，是铜热管的10倍以上，Vapor Chamber真空腔均热板比纯铜基板具有更好的热扩散性能。
总结起来，真空腔均热板优势有：
一.均热板的阻抗为业界中最低之一 ，将300W应用于25mmｘ25mm时的测量值为0.05C/W
二.尺寸外型非常灵活,均热板面积可达200 mm x 200 mm
三.克服了方向性限制,全面提升了电子组件/系统的效能
真空腔均热板给力讯景HD6850 真空腔均热板给力讯景HD6850
从上面的资料中，我们看以看出真空腔均热板作为一种最新的散热技术，在如今高度集成化、多核化的时代，拥有了巨大的潜力和光明的前景。下面就能我们从分析XFX讯景HD-685X-ZNF钻石版的散热系统中，看看真空腔均热板在实际产品中的运用和所能带来的散热效果。
XFX讯景HD-685X-ZNF钻石版
XFX讯景HD-685X-ZNF钻石版采用基于40mm制造工艺代号为Barts显示核心，内置17亿个晶体管，960个流处理单元。显卡支持DirectX 11、Shader Model5.0、优化细分曲面、形态抗锯齿、改进的各向异性过滤与HD3D等3D游戏技术，还支持UDVD3、AMD APP与蓝光3D等多媒体加速技术。另外，采用了双倍铜PCB板和数字PWM供电，核心与显存分离式供电设计，用料上匹配了高品质的全固态电容和全封闭式铁素体电感设计，加上外接6Pin辅助电源，超频性能强劲。
XFX讯景HD-685X-ZNF钻石版散热体系
XFX讯景HD-685X-ZNF钻石版风扇特写
真空腔均热板特写
风扇可随意拆卸清洗
高密度，超薄散热鳍片
XFX讯景HD-685X-ZNF钻石版的散热风扇采用了太阳花式的高密度超薄的散热鳍片，采用了先进的扣FIN技术。所谓扣FIN技术，是指超频三采用一种先进工艺，将每块散热鳍片保持固定的间隙，两边的散热鳍片紧密扣合，防止漏风。这种扣FIN设计不仅增强了散热片的牢固度和美观度，而且提升了整体的散热性能，也利于改善机箱风道。
Furmark拷机测试
从显卡的规格和用料来看，XFX讯景HD-685X-ZNF钻石版明显的是采用了PCB公版设计，而风扇非公版设计的优化产物。而从以上的测试结果来看，用Furmark Multi-GPU软件，在1920*1080分辨率下，选择所有测试项目，能让显卡处于满载状态，这样严酷的测试下，跑5分钟，测试所得最高温度（即满载温度）为68度，而在Furmark Benchmark的测试下，最高温度为65度，同时在GPU-Z软件的温度测试下才55度。在关闭Furmark软件后，待机5分钟，用GPU-Z测得的待机温度为45度。由此可见，XFX讯景HD-685X-ZNF钻石版的待机温度和公版相比，略有小降，似乎真空腔均热板的散热效果并没有理论上的那么神奇，然而在满载时，我们就可以看出真空腔均热板的神奇之处了，整整暴降10度以上。
总结：XFX讯景HD-685X-ZNF钻石版目前的市场定价是1399，作为刚上市的新品，该显卡也理所当然的拥有着众多AMD优势的技术，加上讯景公司PCB双倍铜超耐久技术，真空腔均热板，以及全固态电容，封闭铁素体电感，另外，在输出接口部分，具备EMI金属屏蔽罩，增强了对高频电磁的抗干扰能力。在市场上大批的公版和非公版HD6850中，XFX HD6850绝对是超高性价比的典型代表。
