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一直以来很多人都有一个误区：散热器越高档，散热效果越好，其实这是一种片面的看法。我们通过几个要点，让大家对散热有着更清晰的理解。高温一直以来都是机箱内部配件的一大“杀手”。基本上机箱内的电子配件，大到PCB板，小到一颗电容，都会因为高温而产生这样那样的不稳定。我们可以列举一下高温的“罪状”。
高温杀电容：由于内部温度过高，引发主板/显卡电容在高温下变得不稳定(电容有其设计的最低工作温度和最高工作温度，最低温度一般都不容易达到)，最终加速电容“爆浆”的速度。
打个比方，将一北美帅哥扔进非洲沙漠去烤，不用多久，就晒黑了。
高温灭显存：显卡的显存是通过焊锡这种媒介来跟显卡连为一体，并且通过焊锡作为导体来进行信号的传输。但是我们也知道，焊锡这东西，熔点也就一百多度。当然，显存的发热不可能把焊锡全部熔掉，但让其接触不良，最终导致显卡花屏还是不难的。
这个地球人都懂，不打比方了。
高温烧核心：一般来说，CPU和显卡(GPU)核心的设计耐温都不低，尤其是GPU，都做好了高温的设计准备。但CPU则不同，现在市面上所售的CPU最高安全温度(不是最高耐受温度)大概在105度-125度之间。高于这个温度，主板则会自动断电，至于再高，烧CPU还是有一定几率的。
仍然是打个比方，假设一哥们的跨栏世界纪录是12秒88，身体极限到了，再跑也上不去。结果大家不满意，那么怎么办?磕点兴奋剂，速度就上来了，不过磕多了，人也废了。
也因为这样，给机箱降温，一直以来都是人们所忽视的，但又必须做到的。下面，我们来看看机箱降温的几个关键词。
散热器
我们把散热器这个概念仅仅局限在CPU，显卡和南北桥散热，CPU散热器通常指风扇+金属片这种形式，而南北桥散热器更多只是金属片或者热管。通过金属导热，风扇催动冷风带走热量来达到降温的目的。现在市面上所售的散热器，按照结构划分，通常能分为以下几种。
普通的金属片散热，这种散热结构，我们可以参照AMD的原装风扇。由于CPU的发热量并不巨大，所以只需要金属底座吸热，金属片散热即可。这种散热器市面上很常见，一般采用的是铝+风扇这种形式。这种散热结构也有其升级版，即：将底座换成铜底(铜的热传导系数比铝高，简单点来说就是铜吸热快)。
再高级一点的散热器是所谓的塞铜。传统的INTEL散热器就是塞铜的。塞铜的形式也很多样化，最大众的“铜柱”最具有代表性。做法就是将一块铜柱，塞进铝的散热器中心，由于铜的导热系数高，热量可以迅速从铜柱传到四周，并且排出。
然后我们再谈谈另外一种结构，这种结构，严格意义上来说，性能受材质影响比较大。最大众化，最多人推荐的是超频三的青鸟三散热器，原因就是因为便宜，效率也高。这种高效率来自于非常多的铝片(接触面积)。材质越好，散热效能越高。所以这种材质，市面上能拿出来卖的，最高效率的材质是纯铜。不过我也见过有做散热器研发的朋友，拿某些银的混合物来做散热器(成本太高无法量产)
现在70-300元内最流行的散热结构是热管。热管这一段，实在是太多解释了，所以直接复制粘贴百度百科：热管是一种传热性极好的人工构件，常用的热管由三部分组成：主体为一根封闭的金属管，内部有少量工作介质和毛细结构，管内的空气及其他杂物必须排除在外。热管工作时利用了三种物理学原理：在真空状态下，液体的沸点降低;同种物质的汽化潜热比显热高的多;多孔毛细结构对液体的抽吸力可使液体流动。综合这三点，我们可以得出结论：实体铝或铜散热器在体积达到0.006m3时，再加大其体积和面积也不能明显减小热阻了。对于双面散热的分立半导体器件，风冷的全铜或全铝散热器的热阻只能达到0.04℃/W。而热管散热器可达到0.01℃/W。在自然对流冷却条件下，热管散热器比实体散热器的性能可提高十倍以上。
最后是新材料，例如热板。或者是比较传统的水冷，但这两种东西由于成本比较高，安装对于新手来说也麻烦(专指水冷)，所以我们忽略掉。
就从风冷的角度去看，排除热板(未普及)，热管是最有散热效率的。但是否就代表着，用越好，越多的热管，越强劲的风扇，就能让机箱的温度得到有效控制呢?未必。我们再谈一个概念：风量。
风量是指风冷散热器风扇每分钟送出或吸入的空气总体积，如果按立方英尺来计算，单位就是CFM;如果按立方米来算，就是CMM，散热器产品经常使用的风量单位是CFM。 在散热片材质相同的情况下，风量是衡量风冷散热器散热能力的最重要的指标。显然，风量越大的散热器其散热能力也越高。这是因为空气的热容是一定的，更大的风量，也就是单位时间内更多的空气能带走更多的热量。当然，同样风量的情况下散热效果和风的流动方式有关。
通常，风量跟散热器的风扇尺寸(比较常见的尺寸有12CM，9CM，8CM)，扇叶数和转速(关键因素)有直接关系。扇叶数我们抛开不提，在同尺寸下，转速越高，风量越大。在同转速下，风扇尺寸越大，风量越大。
也就是说，当散热器进行散热这个过程，风扇转速越高，效果越好。但，很多人也就因此走上了一个误区：采用大量高转速风扇进行散热。
对于人耳而言，当风扇转速超过1500-1800这个临界点后，就会明显感觉到噪音的存在。而现在的高转速风扇，例如AVC 拿破仑高效版本(这个版本原来针对的是无人值守的服务器领域)，则有4600转的高速。而民用的拿破仑 静音版，也有2800转，一般要设置在60%的转速才比较合理。
我们买电脑，主要用途是娱乐，办公，游戏。归根结底是让自身有着更舒适的体验。大部分人不是发烧友，不该且不应该追求极端的散热温度。为了更舒适地娱乐，为了电脑用得更省心安全，机箱降温是有必要的，但不是追求的最终目标。无论是高转速的风扇，还是高昂的散热器，对于我们来说都是不必要的，所以，请不要舍本求末。
又来打比方了，刚做好的饭菜很热，一哥们又是个急性子，你说，他是花大价钱买个空调回来专门对着饭菜吹(假设这样1分钟就能吃)，还是买个风扇吹一下(仅需3分钟)，或者耐着性子干点别的，风扇和空调都抛弃。
谈风量，其实是为了引出下一个话题，也就是最终话题：风道。
首先上一个非常不合理的机箱内部：杂乱的线材完全阻碍风道的流通，但幸好，在不超频的情况下，CPU的发热量并不大，而南北桥的温度也在可控制的范围内，因此，对于这种没有独立显卡，而且发热量非常小的机箱内部，我们不需要加风扇，不需要换散热器，顶多也就是将线材扎好就可以了(主要目的还是防止被散热器打到)。但是但是对于带了显卡，或者是进行了超频(CPU，显卡)的机箱，那我们需要进行更多的手段来防止高温。请大家先看38度机箱的风道示意图。
这种设计其实就是大家所说的“前吸后排”，通过前端将冷风吸入，在内部接触到四个发热大户(显卡，南桥，北桥，CPU)，当冷风被散热器风扇吹向散热片，那么冷风就吸收了热量，成为热风。在这种思路中，我们需要注意的是机箱的走线。线材的布置没有一个规范的标准，只求不妨碍风道即可。
做个不大恰当的假设(数值是估算，但原理一致)：假设冷风为25度，经过显卡和南桥后，吸收了热量，提高到45度，然后继续通过北桥和CPU，温度提高到60度，然后经过电源风扇和背部12CM风扇排出。在这个过程中，虽然在CPU和显卡加入大量的风扇，可以短期加速热量的交换，但是由于热量仍然积聚在机箱内部，所以也就是热风吹热风。最终的结果就是，整个机箱内部都是滚烫，因此我们得出结论——不是风扇越多越好。
所谓的风道，最根本的思路是，加快热交换的过程，以及加大冷风吸入的风量，加大热风排出的热风风量。一些高段的做法，例如更加好的机箱，更加牛X的散热器，我们一概不提，我们不是发烧友，只求在成本最低的情况下，得到最好的解决方案。
前吸后排，所以我们为此需要准备一个9CM/12CM的风扇，风扇的尺寸当然是越大越好，但也要看机箱背部在设计的时候预留的风扇尺寸。加了背部风扇后，可以更快地将热风排出，而且还能让前端被动地吸入冷风。
前端部分，有部分机箱是有设计孔位安装8CM/9CM的风扇的，在这个部分，笔者的建议是，根据自己的平台温度，以及自己对噪音的耐受能力作出合理判断。
机箱侧板，很多人对机箱的侧板有一个误区，总觉得安装了风扇会好一点。但这种情况在大多数人的风道设计中并不能很好体现。如果冷风/热风交换速度足够快，那么加风扇不会破坏风道，因为原有的气流更强力。不过大多数情况下，安装了侧板都会破坏风道(经过重新设计的机箱除外)，因为风力实在太强劲了，因此，笔者的建议是，能省则省。如果主机仅仅是整合平台，那么优化风道即可，无需另外加风扇。如果机箱内部带独立显卡，那么思路以加速冷风进入，热风排出为主。
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