距离vivo X60 Pro +发布已过半年多的时间。根据最新消息称，vivo下一代旗舰机型X70系列也准备“浮出水面”，并有望于在9月发布。vivo X70系列此次的硬件配置也相当豪华，除了依旧配备大底传感器+vivo招牌的微云台外，vivo X70系列或将搭载自研 ISP 芯片（图像信号处理芯片），其代号为“悦影”。
关于vivo X70系列目前已经有多个爆料，数码博主@熊猫很禿然曾透露，vivo即将推出的X70和X70 Pro相比上一代，升级并不明显，依旧是采用三星 Exynos 1080 芯片，而国际版则采用联发科天玑1200芯片。vivo X70系列也将分为三个版本，“超大杯”版本预计将搭载高通骁龙888 Plus。
此外，vivo X70 和vivo X70 Pro
手机将支持 44W 充电，其主摄像头的传感器也从上一代的 IMX598 升级成了 IMX766。
目前，vivo X70系列已现身 Geekbench 基准测试平台。根据 Geekbench 5.4.1 跑分数据，vivo X70单核性能 859 分，多核2946分。搭载的是联发科天玑1200处理器，其具有1个3.0GHz超大核、3个2.6GHz大核以及4 颗2.0GHz小核。
