9 月 23 日消息，据国外媒体报道，在汽车、消费电子等多领域芯片需求强劲、供不应求的推动下，加之 5G、数据中心等多领域的芯片需求持续强劲，芯片代工商今年的也产能普遍紧张，业绩普遍向好。

有研究机构预计，在网络和数据中心计算机、5G 智能手机、机器人、自动驾驶汽车、辅助驾驶、人工智能、机器学习及图像识别系统对高性能处理器强劲需求的推动下，芯片代工商今年的营收，将超过 1000 亿美元。
从研究机构的报告来看，他们是预计今年芯片代工商的营收将达到 1072 亿美元，如果达到，就将是芯片代工商的年度营收，首次超过 1000 亿美元，增长 23%，与 2017 年的创纪录增长率相媲美。

在报告中，研究机构还预计，在今年 1072 亿美元的芯片代工收入中，来自台积电、联华电子等纯芯片代工商的收入，将达到 871 亿美元，较去年的 703 亿美元增加 168 亿美元，同比增长 24%。
三星电子、英特尔等既制造自家研发的芯片、又对外提供代工服务的厂商，今年在芯片代工方面的营收预计将达到 201 亿美元，较去年的 170 亿美元增加 31 亿美元，同比增长 18.2%。

9 月 23 日消息 SK 集团计划在碳化硅（SiC）半导体晶圆业务上投资 7000 亿韩元（约 38.22 亿元人民币），以到 2025 年成为世界尖端材料市场的龙头。

▲ 图源：businesskorea
据 businesskorea 报道，SK 集团的控股公司最近表示，到 2025 年将在尖端材料领域投资 5.1 万亿韩元。其中，7000 亿韩元用于 SiC 晶圆。
据悉，SK 集团正在密切关注电动汽车用 SiC 功率半导体市场。SK 集团预测，到 2025 年，电动汽车用 SiC 半导体的使用率将从目前的 30% 上升到 60% 以上，SiC 晶圆市场规模将从 2021 年的 2.18 亿美元扩大到 8.11 亿美元。
面对这一潜力巨大的市场，SK 集团计划将 SiC 晶圆的生产能力从今年的 3 万片增加到 2025 年的 60 万片，将全球市场占有率从 5% 提高到 26%。该公司预计，2021 年 SiC 晶圆业务的销售额将达到 300 亿韩元，并计划到 2025 年将销售额提高到 5000 亿韩元。
该报道指出，SK 集团将碳化硅和功率半导体作为新的增长动力，近年来一直在进行大规模投资。SK Siltron 于 2019 年以 4.5 亿美元的价格收购了美国杜邦公司的碳化硅事业部，从而进入碳化硅领域；今年 7 月，SK Siltron 美国子公司 SK Siltron CSS 决定向美国密歇根州投资 3 亿美元，以扩大 SiC 生产设施。
另外，SK 集团今年 1 月向生产 SiC 功率半导体的韩国企业 Yes Power technologies 投资 268 亿韩元，收购了该公司 33.6% 的股份。

9 月 23 日，韩国经济日报称，三星电子将为特斯拉生产下一代自动驾驶芯片 HW 4.0。
多名业界消息人士透露，三星将击败台积电，赢得订单。

“特斯拉和三星的代工部门从今年年初开始就一直在研究芯片的设计和样品。最近，特斯拉决定将自动驾驶芯片 HW 4.0 外包给三星。这几乎已成定局，”其中一位消息人士表示。
据悉，三星计划最早从今年第四季度开始，在韩国华城市工厂使用 7nm 技术批量生产特斯拉 HW 4.0 芯片。
三星电子表示：“虽然 7nm 制程比 5nm 制程落后，但三星为了确保在自动驾驶汽车上安装时的产量和稳定性，决定使用 7nm 制程。”
另一位消息人士表示：“为了确保特斯拉新一代电动汽车的安全性，特斯拉和三星就 7nm 工艺达成了协议。”
HW 4.0 是特斯拉目前车辆上使用的 HW 3.0 芯片的继承者，HW 3.0 芯片是由三星制造。

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