9 月 19 日消息 调研机构 Strategy Analytics 本周发布最新报。数据显示：全球智能手机 AP 市场在今年第二季度同比增长 18% 至 70 亿美元，全球智能手机应用处理器 (AP) 市场在 2021 年第二季度连续第 6 个季度实现了两位数的同比收入增长。

IT之家了解到，Strategy Analytics 认为高通 、 联发科 、 苹果 、 三星 LSI 和紫光在 2021 年第二季度的智能手机应用处理器 (AP) 市场中获得了前五名的收入份额排名。
其中，高通以 36% 的收入份额领跑智能手机 AP 市场，其次是联发科，占比 29%，苹果为 21%。
据介绍，在 2020 年在单位和收入方面领先智能手机 AP 市场之后，高通在 2021 年上半年延续了这一势头。
值得一提的是，此次连续增长主要得益于 5G 的发展，其中 5G AP 出货量同比增长 140%，带动平均售价（ASP）增长 8%。
据悉，台积电和三星代工厂制造了 2021 年第二季度出货的近 100% 的智能手机 AP。此外，基于 5 纳米的 AP 约占本季度出货的所有智能手机 AP 的 20%。
该报告的作者和副主任、SA 手机组件技术服务的负责人 Savan Kundojjala 评论道：“尽管产能受限，高通和联发科都利用其规模和长期的代工关系在 2021 年第二季度实现了强劲的出货量增长。高通连续第三个季度实现了两位数的增长智能手机 AP 出货量增长。然而，在 5G AP 高度混合的推动下，高通的智能手机 AP 收入增长超过了其出货量增长。我们估计 5G AP 占高通 2021 年第二季度智能手机 AP 总出货量的 54%。鉴于短缺，高通将重点转移到高端和高级 AP 上，以充分利用可用容量。”
Kundojjala 还表示：“联发科和紫光展锐的智能手机 AP 收入在 2021 年第二季度实现了三位数的增长，这得益于中国智能手机 OEM 的吸引力增加。随着市场领导者高通将重点转移到 5G，两家公司都在 4G AP 领域获赢下了市场“。Strategy Analytics 在 3G 到 4G 过渡期间也观察到了这种现象。紫光和联发科在捕捉成熟技术的长尾需求方面有着良好的记录。”

据业内消息人士透露，中国台湾省的高速传输芯片供应商已获得代工厂商的承诺，明年将提供足够的产能支持，以迎接产业的繁荣。

Digitimes 报道指出，消息人士称，供应商推出了多种高速传输芯片解决方案，包括无线 5G、Wi-Fi 6E、有线 2.5G 以太网芯片、USB 4.0 和 PCIe 5.0 接口解决方案，以配合不断升级的 CPU、GPU、AI 和其他高性能计算芯片。
消息人士表示，由于新一代高速传输芯片涉及更高的单价和毛利率，那些有代工合作伙伴强大产能支持的供应商预计明年的表现会好得多。
“其中许多公司已进入英特尔、AMD、英伟达、博通和高通等主要芯片制造商的供应链，预计将在 2022 年从蓬勃发展的市场需求中大幅获益。”消息人士说道。
据悉，自 2021 年初以来，IC 设计服务商 Global Unichip、世芯电子和智原科技获得了大量 PCIe 5.0、USB 4.0 PHY 芯片和相关控制器的订单，而 IP 专家晶心科技、M31 和力旺电子的高速传输应用 IP 订单也出现了季度性增长。
与此同时，祥硕科技和谱瑞科技由于早期部署 PCIe 4.0 接口，预计它们的营收和利润将在 2021 年创下历史新高。鉴于其订单可见性在明年已经很明显，增长势头将持续到 2022 年。
另外，受益于下一代高速传输接口解决方案的升级效果，创惟科技、伟诠电子、钰创科技等 USB 供电控制器芯片供应商以及立锜科技、致新科技、通嘉科技等电源管理 IC 供应商也蓄势待发。

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