hexj9 |
2022-01-02 19:13 |
三、新增基于 Hi3861 芯片的开发板的应用兼容性测试套件 acts 为了保证合作伙伴的设备和应用在 HarmonyOS 上能稳定地运行,同时提供一致性的接口和业务体验,合作伙伴的设备和应用在正式发布之前,需要进行一系列兼容性测试。 为了保证合作伙伴开发的的设备应用软件在 HarmonyOS Connect / OpenHarmony 上能稳定地运行,同时保证接口的一致性及高质量的业务体验,在正式发布之前,需要进行一系列兼容性测试。 此次 3.0 Beta2 版本新增支持基于 Hi3861 芯片的开发板的应用兼容性测试套件 acts,目的是帮助终端设备厂商尽早检测应用与 HarmonyOS Connect / OpenHarmony 的兼容性,确保应用在整个开发过程中满足 HarmonyOS Connect / OpenHarmony 的兼容性要求。 具体使用方法:首先在配置文件 config.json 中添加编译配置,然后在 Linux 环境中,进入工程根目录执行 xts 分包编译命令,最后将本地的烧录工具 HiBurn.exe 拷贝到 acts\resource\tools 目录下,修改 acts\config\user_config.xml 文件的配置。接下来的操作如图 3 所示。
图 3 应用兼容性测试套件 四、HUAWEI DevEco Device Tool 新功能一览 新增特性:
- 新增基于 Hi3516DV300、Hi3518EV300 开发板的可视化 Trace 工具,可清晰地了解系统运行的事件详情、CPU 占比、内存趋势图和任务切换轨迹,更好地理解系统和辅助定位程序运行不稳定问题。
- 新增支持 Hi3516DV300、Hi3518EV300 开发板的 Perf 性能分析工具,有助于开发者快速有效地识别性能瓶颈,辅助系统性能优化。
- 新增基于 Hi3861 芯片的开发板的应用兼容性测试套件 acts,帮助终端设备厂商尽早检测应用与 HarmonyOS Connect / OpenHarmony 的兼容性,确保应用在整个开发过程中满足 HarmonyOS Connect / OpenHarmony 的兼容性要求。
- 新增支持基于 RK3568 的 HH-SCDAYU200 开发板在 Linux 环境中编译和在 Windows 环境中烧录,支持基于 XR806 的开发板在 Linux 环境中编译和在 Linux / Windows 环境中烧录。
增强特性:
- 由于在一体化安装工具(DevEco Device Tool Installer)中,集成(Node.js 和 HPM)组件,因此开发者只需要勾选所需组件即可自动下载安装搭建 IDE 环境的组件。
- 基于 Hi3861 芯片的开发板,烧录参数“波特率”支持设置为 921600。
- 优化一体化安装功能,开发者无需手动配置,即可自动安装 DevEco Device Tool。
- 在一体化安装过程中,Python 默认下载源更新为华为云,便于国内用户获取,增强用户体验。
修复的问题:
- 修复了基于 Hi3861 芯片的开发板,在 Linux 环境中点击 build 编译后,在 Windows 系统选择 hiburn-serial 协议进行烧录,出现烧录失败的问题。
- 修复了 Windows 安装在默认路径下,点击 Upload 出现异常 log 导致烧录失败的问题。
- 修复了 Windows 平台烧录成功后,点击 Monitor 出现异常弹框的问题。
- 修复了基于 Hi3861 芯片的开发板栈分析和镜像分析无法使用的问题。
- 修复了当安装目录根目录下有 DevEco-Device-Tool 文件夹时,DevEco Device Tool Home 页面无法加载的问题。
- 修复了因安装路径中存在空格,导致配置引导加载程序 (Configure Bootloader)无法正常使用的问题。
- 修复了当点击 Remove 移除工程后,出现多个 DevEco Device Tool Home 界面的问题。
- 修复了因证书过期,导致 DevEco Device Tool 中 Products 功能无法正常使用的问题。
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