包装盒背面标明了四大主要特色：风冷水冷二合一散热系统、Extreme Engine供电模块、附送3DMark06高级版，还有Supreme X-Fi声卡。

揭开外包装盒，可以看到X-Fi声卡和散热片、水冷头。

内包装盒(彩盒)正面

内包装盒背面

整个主板包括在塑料外壳内

华
由于附件太多，华硕甚至使用了一个单独的包装盒。

打开附件盒，各种设备一应俱全。

虽然主板本身的散热系统已经相当豪华，但华硕还是附送了两个热管散热片，可分别用于处理器供电模块和北桥。

各种线缆

其他附件

说明书和驱动光盘

专为超频而生的主板，玩家甚至可以在这里(南桥上方)写上自己的大名。

华硕独创的一体化散热系统覆盖了各个角落，而且红黑搭配的视觉效果极具冲击力。

换个角度再看看。

16相PWM稳压供电“Extreme Engine”

开启、重启等按钮也不再是一个模样，尤其是开机按钮带有强烈的赛车风格。

PCB板背面

嵌入了一颗富士通高分子ML-3金属电容

背部输入输出接口，还有一个CMOS清除开关，六个USB 2.0也是分开的不会冲突。

IDE接口和八个SATA接口

附送的两个热管散热片特写

安装之后的样子

四条DDR3内存插槽(之前的Rampage Formula支持DDR2)

创新未来代工的Supreme X-Fi声卡，采用ADI 2000B芯片，获得了创新的授权与技术指导。

声卡接口部分

装上声卡后的主板全景图