9 月 19 日消息，据联合日报，作为当前全球最大的芯片代工商，台积电在芯片代工市场的份额远高于其他厂商，领先的 7nm 和 5nm 制程工艺，更是为他们带来了大量的营收。

而有投行预计，今年四季度台积电的芯片代工订单可能会减少，四季度的营收增长率，可能也会低于市场预期。投行在报告中提到，苹果公司和联发科这两大客户，就将削减在台积电的芯片代工订单。
这份报告是在花旗集团和汇丰银行等投资银行对台积电的一系列乐观预期之后发布的。花旗在其最新报告中称，苹果本月早些时候推出的最新智能手机订单强劲，加上半导体行业的整体供应紧张，将导致台积电在今年剩余时间内连续实现季度收入增长。
投行预计将削减在台积电订单的这两大客户中，苹果是目前台积电 5nm 工艺的主要客户，A14 和 A15 处理器及 M1 芯片，都是由台积电采用 5nm 工艺代工；联发科主要是采用台积电的 7nm 工艺，代工 5G 智能手机蜂窝调制解调器。
不过，在报道中，外媒也提到，苹果削减的，主要前一代智能手机处理器的代工订单，也就是用于 iPhone 12 系列智能手机的 A14 处理器的订单。在 iPhone 13 已经发布，即将大规模上市的情况下，iPhone 12 的需求势必会减少，削减 A14 处理器的订单也在意料之中。
投行预计，苹果和联发科削减台积电 5nm、7nm 工艺的代工订单，将导致台积电四季度的营收，由此前市场预计的增长 10%，下降到增长 5%。

9 月 19 日消息 根据经济日报消息，目前的的电动汽车大多数搭载智能辅助驾驶系统，有的能实现自动驾驶。目前各大厂商的目标是实现 Level 5 级别自动驾驶，因此对高性能运算芯片的需求十分高。
根据 DIGITIMES Research 估计，到 2025 年全球电动汽车的出货量可以达到 973.2 万辆，今年起每年的增长幅度可以达到 17%。这部分汽车将搭载高性能自动驾驶芯片，使得台积电获益。
特斯拉近期推出了自研的 D1 芯片，该产品使用 7nm 制程生产，具有高达 362 TFLOPS 的运算能力。有研究人员指出，其它厂商未来也将自己研发芯片，这均需要台积电等厂商进行代工生产。目前能够提供先进制程的半导体厂商仅有台积电、三星以及英特尔三家，预计车用芯片将逐步转向更先进的制程。

IT之家获悉，为了满足汽车运算需求的增长，台积电有望使用最新的 N5A 5nm 制程工艺制造车用芯片，预计产品将于 2022 年第三季度问世。
除此之外，台积电还提供 28nm 制程的闪存芯片，以及 28、22、16nm 制程毫米波射频芯片。台积电还有能力制造高灵敏度的互补金属半导体影像传感器芯片、光学雷达传感器和电源管理芯片，抢占车用芯片市场。
经济日报预测，未来车用半导体市场将快速增长，并成为继手机之后驱动台积电业绩增长的主要动能。同时，台积电也面临着与各地政府合作，缩小成本的困难，以及其它厂商的压力。

芯片就是未来的必争之地

了解一下，谢谢楼主分享。

谢楼主辛苦分享！

看看了解一下，谢谢总版分享IT资讯！

这个可以进来看看，了解一下。

这个可以进来看看，了解一下。

谢谢楼主的分享。这个我就是进来看看一下而已，了解了解一下罢了哦。