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发表于: 2011-01-09 00:20|
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华硕CES大秀研发 全球首款非公HD6970
美国西部时间2010年01月06日,一年一度的
ces
消费
电子展
又在世界赌城拉斯维加斯如约而至。本次
CES2011
,中关村在线派出了强大的报道团队,为你带来最全、最快、最新的报道。
华硕作为PC行业的领军人物自然不会缺席CES大展,此次展会中华硕展示了自己的强势项目——板卡业务,同时也展示了例如整机、
笔记本
等其他主力业务。虽然板卡是华硕的传统业务,但是华硕凭借自己强大的研发团队让“老树发新枝”,技术成熟的板卡设计被赋予了更多的新生命力。
例如下文将要介绍的全球首款正式亮相非公版Radeon
HD 6970
。
华硕Direct CU II Radeon HD 6970
华硕这款非公版Radeon HD 6970搭配了自主开发的Direct CU II
散热器
,仅从图片上可以看到双风扇设计,散热模块由热管和铝鳍组成,不过其散热方式与普通设计不同,散热鳍方向与出风口垂直,这就需要在导风罩上下两端设计出风口。
标配DP *4 + DVI *2
华硕这款非公版Radeon HD 6970最大的特色就是在接口搭配上,标配DP *4 + DVI *2,这就大大简化了Eyefinity的组建,无需像公版产品组建Eyefinity *6必须使用HUB的苦恼。而且值得一提的是,DP接口全部采用标准接口,没有使用Mini DP,也极大方便用户使用。
华硕非公版Radeon HD 6970
使用Direct CU II散热器
显卡
侧面特写
供电接口特写
尾部出风口特写
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